突出優(yōu)勢
XPW-300M系列熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測定儀完全符合ISO75(E)、ISO306(E)、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634標準的規定,用于高分子材料的熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度的測定。。該機采用單片機控制,LCD高亮藍屏液晶顯示溫度和變形,在操作板上設置試驗參數并能讀取試驗結果。在試驗過(guò)程中,可以時(shí)實(shí)監控試驗溫度、試驗變形量;該系列產(chǎn)品結果簡(jiǎn)單、操作方便、試驗結束后自動(dòng)存儲試驗結果。該機分臺式MA型和柜式MB型兩種,MB型試驗架具有自動(dòng)升降功能。
工作原理

技術(shù)參數
溫度控制范圍:環(huán)境溫度-300℃ 位移分辨力:0.001mm
升溫速率:120±2℃/h、50±1℃/h 試樣架數:三架
最大溫度誤差:±0.5℃ 加熱介質(zhì):甲基硅油
形變測量方法:位移傳感器 電源:AC220V 50Hz
形變測量范圍:0-1.000mm 冷卻方法:150℃以上自然冷卻或氣冷
(可根據客戶(hù)要求定做如0-2.000mm) 150℃以下自然冷卻或水冷
最大變形誤差:0.005mm